2021年7月5日，新创元半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为清控银杏创投、荷塘创投、启明创投、高榕资本、太和基金、联想创投。

2023年12月27日，新创元半导体获得6.8亿人民币的A轮融资，投资方为清控银杏创投、深创投。

武汉新创元半导体有限公司成立于2021年7月，主要产品是集成电路中的封装基板。新创元拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。新创元客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。

 

新创元下属企业骏友电工电子制品(深圳)有限公司，是专门生产柔性线路板(FPC)，专注在手机和面板领域。由于使用了离子注入镀膜加成法，特别擅长制作超精细的线路。除了手机和面板的普通FPC外，还能制作毫米波天线、无线充、无硅无磁超净的FPC；应用在手机光学防抖镜头中的VCM线圈、TSA防抖悬浮装置也是新创元的特色产品。SMT产线配置完备，可以应对果链的要求。