2022年12月16日，巨霖科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为景祥资本、石雀投资。 

2023年12月22日，巨霖科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为深创投。

2024年2月8日，巨霖科技获得A+轮融资，金额未透露，投资方为景祥资本、石雀投资。

自2019年3月成立以来，巨霖科技（上海）有限公司便以前瞻性的理念和技术创新为核心驱动力，深耕半导体行业，专注于为客户提供从芯片设计、封装技术到系统集成的一站式解决方案。面对半导体领域日益增长的电路仿真设计挑战，巨霖科技凭借其在技术创新上的不懈追求，成功构筑了坚实的技术壁垒。

 

巨霖科技在高速信号完整性仿真领域取得了显著成就，不仅在传统信号完整性仿真方面有着深厚积累，更在并行接口仿真、串行接口通道仿真等前沿技术上实现了重大突破。这些技术突破不仅极大地提升了信号传输的效率和稳定性，还有效降低了设计成本，加速了产品上市进程。此外，巨霖科技在电源设计与仿真、验证平台的建设上也展现出了强大的实力，为客户提供了更加全面、精准的设计验证服务。

 

凭借卓越的技术实力和优质的服务，巨霖科技已经赢得了众多行业领先客户的认可与信赖。这些客户遍布半导体产业链的各个环节，包括芯片设计、封装测试、系统集成等多个领域。巨霖科技提供的解决方案成功助力客户解决了复杂的设计难题，提升了产品性能和市场竞争力。同时，巨霖科技也成功构建了商业闭环，实现了从技术研发到市场推广的良性循环，为巨霖科技的持续发展奠定了坚实的基础。