2022年6月30日，淄博芯材获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为淄博高新产业投资。

2023年12月22日，淄博芯材获得A轮融资，金额未透露，投资方为前海母基金、毅达资本、达泰资本、中芯聚源、北极光创投、冯源投资、新动能基金、航天科工基金、龙鼎投资、国科兴和。

淄博芯材集成电路有限责任公司，于2021年9月正式启航，作为一家深耕高精密、高阶芯片及先进封装领域的高新技术企业，淄博芯材专注于高端载板的研发、生产与市场推广。作为山东省内的重大项目，淄博芯材承载着推动地区乃至全国集成电路产业发展的重要使命。

 

淄博芯材生产的高端载板，主要包括FC-CSP（Flip Chip Chip Scale Package，倒装芯片级封装）和FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装球栅阵列）两大类。这些载板以其卓越的性能和精湛的工艺，广泛应用于CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、AI处理器（人工智能处理器）以及移动消费电子等前沿科技领域，为这些高端产品的稳定运行与性能提升提供了不可或缺的支持。