道宜半导体是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。

顾海勇　陈忠　周凯　叶凌　葛亚琴

上海道宜半导体材料有限公司，自2020年5月在上海成立以来，便专注于半导体器件、集成电路及功率模块等高端电子产品的封装材料领域，特别是在环氧塑封料的研发、生产、销售和技术服务上展现出非凡的专业实力。道宜半导体以其深厚的材料科学基础和创新精神，不断推动电子封装技术的进步，为客户提供高性能、高可靠性的环氧塑封料解决方案，助力半导体产业的蓬勃发展。