富乐华是一家半导体服务商。

贺贤汉　张恩荣　董小平　郭建岳　程向阳　吴霞

上海富乐华半导体科技有限公司，作为江苏富乐华半导体科技股份有限公司的子公司，自2020年8月成立以来，一直专注于半导体领域的创新与发展。富乐华半导体的主要业务涵盖功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）的研发、制造和销售，旨在为半导体行业提供优质的供应链材料解决方案。