上海芯谦集成电路有限公司，自2021年1月创立以来，就始终致力于成为CMP（化学机械抛光）耗材生产研发领域的领军企业。芯谦集成电路专注于各种晶圆制造抛光垫的研发与生产，为半导体制造行业提供关键材料支持。

 

芯谦集成电路不仅拥有先进的CMP耗材生产技术，还为用户提供全方位的服务支持。除了常规的晶圆抛光垫产品外，芯谦集成电路还为客户提供大硅片抛光、蓝宝石抛光以及金属LOGO抛光等服务，满足用户在半导体制造过程中的多样化需求。

 

芯谦集成电路始终秉持创新、专业、高效的服务理念，致力于为客户提供高品质的CMP耗材产品和专业的技术支持。展望未来，芯谦集成电路将继续加大研发投入，不断提升产品性能和服务质量，推动半导体制造行业的持续发展。