前诺德专注于研发大规模高性能模拟与混合信号集成电路芯片，包括精密测量芯片、驱动芯片、电源管理芯片等，覆盖工业、消费、通讯、医疗等领域。

薛飞　王红卫　胡明　杨晓四　马才华

2023年6月12日，前诺德获得A轮融资，金额未透露，投资方为凯风创投、新尚资本、财通资本。

无锡前诺德半导体有限公司自2021年6月成立以来，一直专注于研发大规模高性能的模拟与混合信号集成电路芯片。前诺德的核心产品线包括精密测量芯片、驱动芯片和电源管理芯片等，这些产品已广泛应用于工业、消费、通讯和医疗等多个领域，为这些行业的技术进步和产业升级提供了有力的支持。前诺德以其深厚的技术积累、卓越的创新能力和优质的产品服务，赢得了广大客户的信赖和好评。