2022年8月24日，芯易荟获得天使轮融资，金额未透露，投资方为华强资本、启高资本、真格基金、曦潮资本。

2024年1月17日，芯易荟获得A轮融资，金额未透露，投资方为航信资本、中芯聚源。

芯易荟（上海）芯片科技有限公司，成立于2021年12月，立足于中国，是一家专注于提供新一代专用处理器设计工具的科技公司。芯易荟通过自主研发专用处理器设计与验证自动化的前瞻性技术，为处理器开发提供一站式平台，致力于满足多样化的应用场景需求。

 

芯易荟的核心竞争力在于其能够自动产生最佳匹配的软硬件协同方案，从而为中国乃至全球范围内日益增长的芯片设计需求提供新型设计方法学、工具软件和最佳实践。这种能力使得芯易荟在芯片设计行业中脱颖而出，成为一家具有赋能作用的科技公司。

 

芯易荟（上海）芯片科技有限公司凭借其前瞻性的技术、丰富的经营范围和充足的资金支持，在芯片设计行业中展现出强大的竞争力和广阔的发展前景。未来，芯易荟有望继续为全球范围内的芯片设计需求提供创新性的解决方案，推动行业的持续发展。