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公司简称芯合智汇
公司全称上海芯合智汇计算机科技有限责任公司
公司地址中国(上海)自由贸易试验区杨高南路729号1号楼22楼01、04单元
成立时间2024-03-18
创始人JASON CHIEH-SHENG YANG
所属行业芯片  人工智能  
企业发展阶段已获战略投资
关键词上海芯合智汇计算机科技有限责任公司_芯合智汇
公司描述
芯合智汇是一家人工智能芯片研发商,拟开展的业务包括自主研发用于AI推理应用的ASIC芯片、独立研发固态硬盘(SSD)控制器、数据中心系统和企业软件业务等。
管理团队
邢忠颖 DONGHOON LEE
融资情况
2024年5月14日,芯合智汇获得2亿人民币的战略投资,投资方为农尚环境。
发展历史和介绍
上海芯合智汇计算机科技有限责任公司,于2024年3月正式成立,作为业界瞩目的人工智能芯片研发商,芯合智汇立足于科技创新,致力于开拓人工智能领域的新篇章。
 
芯合智汇的核心业务聚焦于多个关键领域。首先,芯合智汇计划自主研发ASIC芯片,专用于AI推理应用,以满足日益增长的数据处理需求,推动人工智能技术的进一步发展。其次,芯合智汇还将独立研发固态硬盘(SSD)控制器,以优化数据存储和传输性能,提升计算机系统的整体效率。此外,芯合智汇还将涉足数据中心系统和企业软件业务,为各行业提供高效、稳定的数据处理解决方案。
 
展望未来,芯合智汇将以创新驱动为核心,持续加大研发投入,不断提升产品性能和质量。同时,芯合智汇也将积极寻求与产业链上下游企业的合作,共同推动人工智能芯片及相关技术的研发与应用,为行业的繁荣发展贡献力量。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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