2020年12月29日，芯昇科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为中移创新产业基金(中国移动)。

2022年9月27日，芯昇科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为盈富泰克、中国国新。

2023年12月15日，芯昇科技获得A+轮融资，金额未透露，投资方为中移创新产业基金(中国移动)。

自2020年12月成立以来，芯昇科技有限公司凭借其深厚的技术积累和不断创新的精神，迅速成为物联网芯片研发领域的佼佼者。芯昇科技以通信芯片、安全芯片和通用MCU等为核心产品，集研发、生产、销售于一体，为客户提供全方位的芯片解决方案。

 

芯昇科技专注于物联网芯片的研发，包括通信芯片、安全芯片和通用MCU等。芯昇科技拥有一支高素质的研发团队，不断推动技术创新和产品升级，以满足市场的多样化需求。

 

除了研发，芯昇科技还具备完善的生产能力和销售网络。芯昇科技严格按照质量管理体系进行生产，确保产品的质量和稳定性。同时，通过广泛的销售渠道和合作伙伴网络，将产品推向全球市场。

 

芯昇科技注重技术创新和研发投入，不断引进先进的研发设备和人才。芯昇科技拥有一系列核心技术和知识产权，为产品的持续创新提供了有力保障。同时，芯昇科技还积极参与国内外技术交流和合作，推动物联网芯片技术的发展和进步。