2023年9月27日，工研拓芯获得近亿人民币的天使轮融资，投资方为华山资本HuaShanCapital、凯风创投、复朴投资、万应投资。

2023年10月20日，工研拓芯获得A轮融资，金额未透露，投资方为凯风创投、乾融资本、领军创投、睿川创业、新安江千岛湖投资基金。

工研拓芯（苏州）集成电路有限公司，自2023年4月成立以来，始终致力于光电芯片的设计与研发。工研拓芯以高性价比的CMOS和高性能的SiGe光电芯片为主导产品，积极追求低成本、高性能的芯片研发与产业化。

 

工研拓芯已形成了一整套完善的产品体系，涵盖了从1.25G到100G的广泛速率范围，同时涉及发送端的高性能激光驱动器和接收端的高灵敏度跨阻放大器。这一全链条的产品线，包括TIA、CDR、激光器驱动芯片等，为宽带光纤接入、数据中心、电信以及5G基站等关键领域提供了强有力的技术支持。

 

通过不断的研发与创新，工研拓芯不仅满足了市场对高性能光电芯片的需求，更在性价比上实现了新的突破，为光电芯片产业的持续发展注入了新的活力。