赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，成立于2019年9月，专注于IGBT模块的制造。赛晶半导体致力于打造具有国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块，通过自主研发，成功推出了具有多项优化设计的IGBT芯片。

 

赛晶半导体芯片采用目前主流的FS-Trench结构，并在设计中融入了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项技术。这些优化措施使得芯片在性能、可靠性和稳定性方面均达到了行业领先水平。

 

赛晶半导体的产品广泛应用于新能源、智能电网、电机控制等领域，为全球用户提供高效、可靠的电力电子解决方案。赛晶半导体以技术创新为驱动，不断提升产品品质，努力成为国际领先的半导体芯片及模块制造商。