辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司

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公司信息

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公司简称拓邦鸿基

公司全称辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司

公司地址辽宁省沈抚示范区沈东四路89号

成立时间2017-05-23

创始人李景双

所属行业芯片 TMT其它

企业发展阶段已获A轮

关键词辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司_拓邦鸿基

公司描述

拓邦鸿基是一家专业生产半导体制程用石英承载器/反应釜等高纯石英器件的企业。

管理团队

李景双　张戈　房坤　王宇

融资情况

2020年5月29日，拓邦鸿基获得天使轮融资，金额未透露，投资方为沈阳德鸿创展股权投资。

2021年2月5日，拓邦鸿基获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为辽宁沈抚示范区国资控股集团。

2021年10月20日，拓邦鸿基获得A轮融资，金额未透露，投资方为西安敦明企业管理咨询合伙企业。

2023年6月19日，拓邦鸿基获得数千万人民币的A+轮融资，投资方为复星创富。

发展历史和介绍

辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司，自2017年5月成立以来，专注于半导体制程用石英承载器/反应釜等高纯石英器件的研发与生产。作为半导体芯片制造过程中的核心耗材供应商，拓邦鸿基的主导产品为全球众多半导体制造商所信赖，助力其实现卓越的制程效果。

"备注：以上信息来自于网络公开信息，并不是由该企业发布，如果有误，请联系客服微信修改。"

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