2019年5月15日，格威半导体获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为晨道资本。

2023年6月14日，格威半导体获得数亿人民币的A轮融资，投资方为宁德时代。

2023年11月30日，格威半导体获得数亿人民币的B轮融资，投资方为兆易创新、尚颀资本、鼎晖投资、长石资本、唐兴资本、恒旭资本、芯跑投资。

格威半导体（厦门）有限公司成立于2019年5月，格威半导体是一家高性能模拟和数模混合芯片研发商，专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发，为国内外电动车型提供服务。格威半导体高度重视研发工作，目前员工中80%为研发人员，且在上海、厦门、合肥等地设立了技术中心。

 

格威半导体的创始团队具备丰富的海内外从业经验，曾经主持设计过多款BMS模拟前端（AFE）芯片，这些芯片广泛应用于Tesla、现代、宝马等知名新能源汽车品牌。

 

格威半导体的核心团队成员来自ADI、NXP、Apple、华为海思等知名公司，拥有丰富的车规BMS芯片及系统开发经验。这些优秀的团队成员是格威半导体不断发展的重要基石。