2019年2月21日，儒众智能获得天使轮融资，金额未透露，投资方为元禾原点。

2022年1月12日，儒众智能获得A轮融资，金额未透露，投资方为领军创投。

2023年6月12日，儒众智能获得B轮融资，金额未透露，投资方为云锦资本、超越摩尔基金。

儒众智能科技（苏州）有限公司是一家高科技技术企业，成立于2017年7月，专注于精密检测与测量、智能制造自动化以及产品表面处理设备的研发、生产和销售。

 

儒众智能坚持自主研发，运用最新的机器视觉以及控制理论和方法，结合具体生产工艺，成功研发了多款外观/尺寸/功能检测专机、智能自动焊接、智能装配设备。这些设备已成功应用于国内外大型企业的自动化产线，如Jabil、Bosch、COMAC、TCL、康而富等。

 

儒众智能的产品和服务旨在提高产品品质、减少操作人员数量、提升生产效率。通过与国内外大型企业的合作，儒众智能不断优化产品和技术，以满足不断变化的市场需求。

 

在未来，儒众智能将继续致力于科技创新和产品研发，为更多的客户提供高效、可靠的解决方案，助力全球制造业的发展。