2022年7月29日，芯科半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为鑫融邦资本、浙江创新投。

2023年1月13日，芯科半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为浙江创新投、高科新浚。

2023年5月30日，芯科半导体获得A+轮融资，金额未透露，投资方为中赢创投。

浙江芯科半导体有限公司成立于2021年9月，是一家专注于半导体功率芯片及器件研发的制造商。芯科半导体专注于第三代半导体碳化硅（SiC）MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售。

 

芯科半导体拥有多项核心产业化技术，包括厚膜外延、高均匀性掺杂和沟槽型碳化硅MOSFET等。其基础核心产品以碳化硅肖特基二极管和MOSFET管为代表，已向市场推出性能稳定的碳化硅外延片、碳化硅功率芯片和碳化硅功率器件等产品。

 

芯科半导体致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体功率芯片及器件，以满足不断增长的市场需求。公司秉持创新、品质和服务至上的理念，通过持续的技术创新和市场拓展，不断提升自身竞争力，为中国半导体产业的发展做出贡献。