2021年10月11日，杰平方半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为启迪金控。

2022年7月20日，杰平方半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为元徕资本。

2023年5月30日，杰平方半导体获得战略投资，金额未透露，投资方为小米集团、中芯聚源、力鼎资本、临芯投资。

杰平方半导体（上海）有限公司成立于2021年10月，是一家专注于车载芯片研发的芯片设计企业。凭借核心团队三十余年的丰富业界经验、优质资源和出色业绩，杰平方的目标是满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的迫切需求。

 

杰平方半导体主要研发高性能碳化硅（SiC）芯片和车载以太网芯片等前沿产品，这些产品主要应用于电能转换和通信领域。杰平方半导体通过有效整合国际技术经验和本土资源，深入了解和满足本土客户的定制化需求。杰平方已与多家国内外知名的汽车产业链企业建立了合作关系，提供高品质的交付方案。

 

杰平方半导体的核心团队在芯片设计和半导体工艺方面拥有深厚的造诣，同时具备强大的产能保障、车规级产品认证和供应链管理能力。这使得杰平方具备了研-产-用一体化的系统化优势。杰平方秉承“诚信、创新、以人为本”的企业精神，利用自身优势设计能力以及对产业的深刻理解，致力于实现中国本土车载芯片的自主和自强。