2021年5月25日，云潼科技获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为三花控股、国圣资产。

2021年12月8日，云潼科技获得千万级人民币的天使轮融资，投资方为永攀创投。

2022年5月12日，云潼科技获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为德宁资本、国科嘉和。

2023年5月30日，云潼科技获得数亿人民币的A轮融资，投资方为渝富控股、金雨茂物、朝希资本、中信建投资本、西堤资本、茗晖基金、海睿投资、豫资涨泉基金、灼华基金。

2023年11月15日，云潼科技获得千万级人民币的A+轮融资，投资方为两江基金。

重庆云潼科技有限公司，自2018年6月成立以来，专注于车规级IGBT的国产化替代，作为一家半导体设计公司，已经取得显著成果。目前，云潼科技的主要业务集中在新能源汽车市场，其产品线涵盖了IGBT、MOSFET、功率TVS以及小功率器件等多个领域。每月，折合8寸晶圆的需求量高达2000片，充分证明了其在半导体领域的实力。

 

云潼科技的主要客户群体包括三花汽零、重庆超力、先途电子、海康驰拓、深圳青铜剑科技、871厂、江苏众辉、川仪股份等知名企业。这些客户在汽车零部件、电子制造等领域具有深厚的行业背景和丰富的经验，与他们的合作不仅证明了云潼科技产品的品质，也为未来的发展提供了坚实的基础。