北京晶飞半导体科技有限公司，是一家成立于2023年7月的半导体激光加工设备研发商，专注于半导体领域激光相关设备、工艺的设计开发与制造，致力于研究激光垂直剥离技术，以实现对第三代半导体材料的精准剥离，降低碳化硅衬底的生产成本。

 

晶飞半导体深耕于激光精细微加工领域，利用超快激光技术，为各种超薄、超硬、脆性材料提供激光解决方案，积极推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。主打产品为碳化硅晶圆激光垂直剥离设备，该设备可实现高精度、高效率的激光加工，为半导体制造行业提供重要的技术支持。

 

晶飞半导体的成立和发展，不仅有助于提升中国半导体产业的技术水平和竞争力，也积极推动了中国半导体产业的发展。