2020年6月28日，中安半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为金茂资本。

2021年3月19日，中安半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为华登国际、金茂资本。

2022年2月15日，中安半导体获得2亿人民币的A轮融资，投资方为元禾璞华、中芯聚源、红杉资本中国、华登国际、金茂资本、冯源投资、金浦投资、汇芯投资、江北科投集团。

2023年4月26日，中安半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为冯源投资、基石资本、金雨茂物、敦鸿资产、石溪资本、中芯聚源、SEE Fund无限基金、朗玛峰创投、汇芯投资、睿弈投资、宝鼎投资。

南京中安半导体设备有限责任公司成立于2020年3月，中安半导体致力于半导体生产线精密检测设备的研发和生产。

 

中安半导体产品广泛应用于半导体材料生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域，覆盖半导体全产业链。并且已量产有国际先进水平的晶圆几何形貌量测设备，能够提供晶圆制造过程中所需要的应力、翘曲度等重要参数，与传统产品相比，具有测量精度高、测试速度快、数据密度高等多方面优势，已获得多家客户的高度认可。