2021年8月12日，芯爱科技获得2000万人民币的战略投资，投资方为东方电子。

2021年11月23日，芯爱科技获得战略投资，金额未透露，投资方为OPPO、金浦投资、信熹资本、元禾璞华、芯跑投资、高榕资本、珂玺资本、昆桥资本、文治资本、西安天启企业、上海盟海投资管理、东方茸世。

2022年6月29日，芯爱科技获得战略投资，金额未透露，投资方为亦合资本。

2023年4月24日，芯爱科技获得5亿人民币的A轮融资，投资方为和利资本、联和资本、泰达科投、武岳峰资本、高榕资本、君海创芯、江北新区发展基金、星睿资本、昆桥资本。

芯爱科技（南京）有限公司创立于2021年5月，芯爱科技致力于成为最了解集成电路产业的基板方案提供商。

 

芯爱科技提供从研发、设计、生产到测试等全方位IC基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。由于基板为承接及保护芯片并做为芯片与电路板沟通的关键材料，在芯片设计不断挑战摩尔定律的极限以及车用电子市场对芯片需求不断扩大的情况下，IC基板如何能够做到高精密度、高质量、高可靠度，并大量生产就至为重要。

 

芯爱科技地址位于南京市浦口经济开发区，量身打造了一个高精密、高洁净度以及高度自动化、高度智能化的IC基板生产园区。一、二期占地共415亩，总投资将达到100亿元人民币以上，年产可达145万片高端基板，通过IATF16949及VDA6.3的认证，芯爱科技不仅要提供消费性、高速运算、通信用的IC基板，更要能满足车规及医疗等产品的严苛质量与信赖性需求。除此之外，芯爱科技有着研发与创新的DNA，成立不到一年已申请专利超过20篇，这些创新的技术可应用在高阶制程(如2.5D封装、FCBGA)的良率、性能、成本改善，亦有针对低阶制程(如单层板)的附加价值提升解决方案。

 

芯爱科技，寓意“芯与心的相爱，守护美丽地球”。芯爱科技希望能够协助解决全球所面临的各种社会课题，用节能减碳的技术，努力促进世界可持续发展。

 

未来，芯爱科技将一步一个脚印，不断通过研发和创新来实现企业龙头的美好愿景。芯未来，爱铸就。芯爱科技，愿与您共创共荣共好。