2021年1月26日，成都明夷获得A轮融资，金额未透露，投资方为深创投。

2021年10月29日，成都明夷获得B轮融资，金额未透露，投资方为汇芯投资、成都高投、明智资本。

2023年4月14日，成都明夷获得C轮融资，金额未透露，投资方为成都创投、电控产投。

成都明夷电子科技有限公司于2015年10月创立，致力于5G通信芯片开发设计，主要产品包括射频前端芯片、光电芯片、以太网PHY芯片以及高性能模拟芯片。经过长期的技术积累与创新，明夷科技服务网络已覆盖全国及海外部分地区，为客户提供高性能、低功耗、高可靠性的产品及解决方案。

 

明夷科技拥有行业领先的产品开发能力，主要致力于GaAs、CMOS、SiGe、SOI和GaN等工艺的芯片开发设计。模拟产品覆盖Wi-Fi  Transceiver芯片,高速ADC/DAC以及高精度ADDA等；射频产品包括有LNA、开关、单/双通道接收FEM、TX/RX DVGA、驱动放大器、分立式放大器管芯、Wi-Fi6/6E FEM等，提供5G m-MIMO、宏站和小站的射频小信号全套解决方案；光电产品聚焦接入网和数据中心领域，提供10G PON OLT，10G PON ONU，10G SFP + 等全系列解决方案以及2.5G/16G/25G/100G系列芯片。以太网PHY芯片产品线涵盖单口、四口、八口千兆以及2.5G的芯片产品，提供通信、工业自动化、电视、网络摄像机等多场景解决方案。

 

明夷科技总部地址在成都市高新区，并在成都保税区拥有4000㎡的生产线和实验室，上海建有高级研发中心，南京、西安设立实验室，并在深圳设有销售中心，为合作伙伴提供高效的业务协同网络。核心研发团队来自美国加州大学圣塔芭芭拉分校、美国爱荷华大学、德国斯图加特大学、清华大学、香港科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学等国内外知名高等院校以及行业顶尖企业。

 

截至目前，明夷科技产品已广泛应用于无线基站、Wi-Fi终端设备、接入网以及数据中心等场景中。明夷科技提供整体解决方案，掌控核心自主研发和产业化能力，构建起完善的产品质量和可靠性管理体系，具备丰富的产品定义、研制及海量发货经验，立志成为国际领先的集成电路设计者和综合解决方案提供者。