2022年2月16日，博来纳润获得2000万人民币的战略投资，投资方为上海新阳。

2023年7月13日，博来纳润获得战略投资，金额未透露，投资方为国发创投、苏创投。

苏州博来纳润电子材料有限公司成立于2021年12月，博来纳润是一家研磨材料研发商，主要从事研磨材料、抛光材料的开发、生产和销售。

 

博来纳润拥有近10年的CMP（化学机械抛光）研发和产业化基础，以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体，致力于提供CMP材料整体解决方案。目前产品包括：研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类，应用领域涵盖：大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程；集成电路CMP制程；其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程。