2015年11月12日，盛合晶微获得A轮融资，金额未透露，投资方为中芯国际、高通Qualcomm Ventures、国家集成电路产业投资基金。

2021年4月29日，盛合晶微获得数千万美元的B轮融资，投资方为华登国际、元禾厚望。

2021年10月9日，盛合晶微获得3亿美元的C轮融资，投资方为建信信托、碧桂园创投、华泰证券、金浦投资、元禾控股、中金资本、光控众盈资本、建信资本、国方资本、元禾璞华、华登国际。

2023年4月4日，盛合晶微获得3.4亿美元的C+轮融资，投资方为君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、TCL创投、中芯熙诚、元禾厚望、元禾璞华、立丰投资、普建基金。

盛合晶微半导体（江阴）有限公司成立于2014年11月，原名中芯长电半导体有限公司，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

 

以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，盛合晶微致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。

 

盛合晶微坚持和谐发展、合作共赢，通过与产业链伙伴的全方位合作，提供智能、绿色、生态的产品加工和服务；同时强调环保安全卫生、爱护人力资源、珍惜自然资源。盛合晶微的每一位员工都是环保安全卫生的主人翁，我们通过持续改善的活动，确保公司业务、产业生态、社会环境、自然生态的长期可持续发展。