2021年4月8日，立琻半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为太仓资本。

2022年7月19日，立琻半导体获得战略投资，金额未透露，投资方为LG Innotek。

2023年4月3日，立琻半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为东吴创投-东吴证券、中鑫资本、太浩创业、卓璞资本。

苏州立琻半导体有限公司成立于2021年3月，立琻半导体（LEKIN）由产业投资方和半导体行业资深专家联合创立，致力于为客户提供光电子芯片等战略新兴领域的化合物半导体光电产品，成为世界光电化合物半导体行业的领跑者。立琻半导体于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。

 

立琻半导体落户于苏州太仓高新区，第一期投资10亿人民币，建设化合物半导体光电器件研发制造基地；在苏州工业园区设立研发中心，并与材料科学姑苏实验室共同投资合作研发高性能光电器件。

 

立琻半导体主要产品包括高效紫外LED、红外VCSEL、车用LED等光电器件。公司在GaN、GaAs等光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链拥有完备的知识产权，专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、台湾等国家和地区，不仅能大力推动我国光电化合物半导体产业的自主可控发展，还将为其进军国际市场保驾护航。