2022年5月30日，芯承半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为惠友资本、龙芯中科、全德学资本、广发信德、中山金控。

2023年3月14日，芯承半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为鼎晖投资、惠友资本、广发信德、中山投控集团、合肥太璞投资。

2023年6月19日，芯承半导体获得数亿人民币的A轮融资，投资方为卓源资本、北科中发展启航创业投资基金、中山投控集团。

中山芯承半导体有限公司成立于2022年3月，芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。

 

芯承半导体采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。

 

芯承半导体2023年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装，和CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片封装。