2021年9月1日，德聚技术获得1.5亿人民币的Pre-A轮融资，投资方为英特尔投资Intel Capital、全德学资本、天奇创投。

2023年2月28日，德聚技术获得A轮融资，金额未透露，投资方为德创资本。

广东德聚技术股份有限公司成立于2016年5月，曾用名：东莞市德聚胶接技术有限公司，德聚技术是一家胶粘剂制造商，要在日常家居，到手机、笔记本电脑再到汽车、医疗，甚至新能源、工业等等方面，为全球客户提供定制化的解决方案和服务，是一家以技术创新实现客户价值的技术型企业。

 

德聚技术依托电子级功能性材料定制化技术优势，不断拓展半导体、消费电子、新能源（汽车，光伏）等领域高性能材料应用，是研发、生产、应用支持及销售为一体的跨国高新技术企业。