2019年10月8日，北一半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为懋东投资有限公司、广东肇庆皓原实业有限公司。

2023年6月20日，北一半导体获得1.5亿人民币的B轮融资，投资方为基石资本、金鼎资本、中金资本。

北一半导体科技（广东）有限公司成立于2017年10月，总部坐落于深圳市坪山区，是一家集功率半导体器件研发、生产、封装、测试、营销和服务为一体的国家高新技术企业。自成立以来，依托丰富的社会资源和专业的经验优势，成功树立了“北一半导体科技”良好的企业形象。

 

北一半导体总投资两亿元，在黑龙江省穆棱市经济开发区建立了7500平米的生产基地，配备了全自动及半自动封装产线两条，国内外一线品牌封装及检测设备70余台(套)等齐全的设备，主要经营事功率半导体元器件，包括IGBT、PIM / IPM等产品，所有产品质量稳定可靠，均符合国家各项检测标准，目前已取得中国、韩国、美国等29项专利，其中中国专利20项，韩国专利6项，美国专利3项，营销网络覆盖辽宁省、山东省、陕西省、江苏省、浙江省、广东省、四川省等全国大部分省市，广泛应用于焊接机、感应加热、工业变频、开关电源、工业电动机驱动、UPS、变频器、伺服电机等领域。

 

经过多年的发展，北一半导体已成为国内IGBT领域的杰出企业，始终秉持“挚诚专注、创新进取、追求卓越、和谐共赢”的经营理念，大力投入资源，积极实施人才发展战略，建立了管理部、研发部、生产部、营销部、服务部等一大批知识密集、经验丰富且具有创新能力的国际型人才队伍，加强IGBT芯片设计与应用能力，完善IGBT模块封装能力，同时涉足下一代功率半导体芯片的研发，形成除芯片制造外较为完整的IGBT产业链。

 

立足当下，放眼未来。北一半导体科技（广东）有限公司将继续坚持以质量求生存、以管理求效益，以服务求发展的信念，不断壮大经营能力，形成“以品质为核心竞争力，以诚信为企业生命线”的思想价值观，并全力打造全球领先的电子器件供应商。我们诚挚希望，与社会各界朋友真诚合作、共谋发展、共创辉煌！