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公司简称集溢半导体
公司全称南京集溢半导体科技有限公司
公司地址南京市江宁区龙眠大道568号1幢739室(江宁高新园)
成立时间2022-08-04
创始人冯佳峰
所属行业芯片  TMT其它  
企业发展阶段已获天使
关键词南京集溢半导体科技有限公司_集溢半导体
公司描述
集溢半导体是以光电砷化镓、微电砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料研发、生产与销售为主营业务的高新技术企业。
管理团队
冯佳峰 于会永 孙琦 赵春锋 张文良
融资情况
2023年2月10日,集溢半导体获得天使轮融资,金额未透露,投资方为国科投资、元禾控股、元禾厚望、中科图灵。
发展历史和介绍
南京集溢半导体科技有限公司成立于2022年8月,集溢半导体是以光电砷化镓、微电砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料研发、生产与销售为主营业务的高新技术企业。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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