2023年2月27日，晶度半导体获得战略投资，金额未透露，投资方为四川产业振兴基金。

2023年6月19日，晶度半导体获得数千万人民币的战略投资，投资方为勤合资本。

江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司，位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方，千级无尘车间7500平方，半导体项目预计总投资12亿元。

 

晶度核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。晶度半导体的运营可改变大陆地区驱动IC后段封装测试工艺需到台湾地区加工的现状，为中国企业建设一条完整的液晶显示驱动IC封装测试工艺，伴随未来液晶显示器的澎渤发展可充分发挥公司规模及经济效益。