弘光向尚是一家光电集成芯片设计服务商，专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计业务。

方旭升　金波　胡越　方慧娟

2023年1月30日，弘光向尚获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为元航资本。

北京弘光向尚科技有限公司成立于2020年1月，弘光向尚是一家光电集成芯片设计服务商，专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计业务。已经完成工程化流片的产品是400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列产品和相干光产品。核心硅光芯片产品基于绝缘衬底硅（SOI）平台，兼容互补金属氧化物半导体（CMOS）微电子制备工艺制造，具备 CMOS 技术超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，可广泛用于我国的新一代5G、6G通信、数据中心、光纤接入、消费电子、自动驾驶、工业自动化等的领域。