武汉利之达科技股份有限公司

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公司信息

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公司简称利之达科技

公司全称武汉利之达科技股份有限公司

公司地址武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室

成立时间2011-10-26

创始人黄卫军

所属行业芯片 TMT其它

企业发展阶段已获B轮

关键词武汉利之达科技股份有限公司_利之达科技

公司描述

利之达科技致力于高校科研成果产业化，专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售。

管理团队

黄卫军　陈明祥　张树强　刘松坡

融资情况

2018年11月14日，利之达科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为国民创投、武汉科投。

2023年1月17日，利之达科技获得近亿人民币的B轮融资，投资方为洪泰基金、中信资本、长江日报、烽火基金。

发展历史和介绍

武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月，利之达科技位于武汉东湖新技术开发区，主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域，实现进口替代。2012年入选“3551光谷人才计划”。

利之达科技未来重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品，充分发挥DPC陶瓷基板技术优势（图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等），进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。

"备注：以上信息来自于网络公开信息，并不是由该企业发布，如果有误，请联系客服微信修改。"

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