礼鼎半导体科技（深圳）有限公司

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公司信息

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公司简称礼鼎半导体

公司全称礼鼎半导体科技（深圳）有限公司

公司地址深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11

成立时间2019-08-26

创始人李定转

所属行业芯片 TMT其它

企业发展阶段已获战略投资

关键词礼鼎半导体科技（深圳）有限公司_礼鼎半导体

公司描述

礼鼎半导体是一家高阶半导体封装载板研发商，专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。

管理团队

李定转　王元生

融资情况

2023年1月13日，礼鼎半导体获得1.36亿美元的战略投资，投资方为鹏鼎控股。

发展历史和介绍

礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年8月，礼鼎半导体是一家高阶半导体封装载板研发商，专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。礼鼎半导体产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。

"备注：以上信息来自于网络公开信息，并不是由该企业发布，如果有误，请联系客服微信修改。"

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