2022年6月30日，宇泽半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为中信建投、北京华橡资产管理、聚丰基金。

2023年1月9日，宇泽半导体获得12亿人民币的B轮融资，投资方为金石投资、国投创合、尚颀资本、国家绿色发展基金、浙江海港集团、宁波开投集团、楚雄市城乡投。

云南宇泽半导体有限公司成立于2019年5月，是由上海鑫融合集团控股，并由国家绿色基金、中信金石、国投创合、中信建投、楚雄州国投、楚雄城乡投等参股投资的企业。地址位于云南楚雄，注册资本15亿元，是一家专注于N型太阳能单晶硅棒和硅片的国家级高新技术企业，在楚雄、广南、宜春、东川设有四大制造基地，共计规划100 GW产能。

 

作为N型硅片专业制造商，宇泽半导体在行业内率先实现了110 微米210“小金砖”的量产，并突破了90微米薄片化的技术壁垒。宇泽半导体的产品规格全，在技术上覆盖TOPCon、HJT和 IBC 三大主流路线，性能和参数完全定制化生产，每瓦成本更低，碳排放更少。

 

宇泽半导体产品由圆到方，服务从形至心。宇泽半导体以“技术是根基、人才是保障、客户是支撑、供应是伙伴、发展是责任”为核心理念，通过技术创新不断突破极限，持续为客户提供最具价值的产品，助力新能源产业发展，推动全球双碳目标早日实现。