2022年1月3日，识光芯科Sophoton获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为苏高新金控/苏高新创投。

2023年1月9日，识光芯科Sophoton获得数千万人民币的战略投资，投资方为百度风投、猎鹰创投、汇川产投、浦科投资/浦东科投、芯禾资本。

苏州识光芯科技术有限公司成立于2021年4月，识光芯科Sophoton用芯片重新定义激光雷达，致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。

 

识光芯科拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光芯科形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的最优，使激光雷达的全面普及成为可能。

 

截止目前，识光芯科已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。在产品方面，识光芯科建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台。下一阶段，识光芯科将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵芯片的研发。