2017年9月25日，芯长征科技获得1500万人民币的Pre-A轮融资，投资方为贵阳创投、中科创。

2018年11月9日，芯长征科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为中科院创投。

2018年12月30日，芯长征科技获得A+轮融资，金额未透露，投资方为动平衡资本。

2019年12月5日，芯长征科技获得Pre-B轮融资，金额未透露，投资方为大洋电机。

2020年1月14日，芯长征科技获得1亿人民币的B轮融资，投资方为动平衡资本、临芯投资、达泰资本、高创资本、岱蓝合资本。

2020年5月15日，芯长征科技获得B+轮融资，金额未透露，投资方为君桐资本、达泰资本、动平衡资本、临芯投资、海联金汇、钧石资本。

2021年12月16日，芯长征科技获得5亿人民币的C轮融资，投资方为鼎晖投资、北汽产投、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、华登国际、贵阳创投、新潮集团、华金资本(力合股份)、云晖资本、华峰测控、金浦投资、华胥基金、一汽力合、江宁经开基金、南曦资本。

2023年1月9日，芯长征科技获得数亿人民币的D轮融资，投资方为国寿投资、锦浪科技、申万宏源、TCL创投、晨道资本、云晖资本、中国中车、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、国汽智联、七晟资本、南曦创投。

江苏芯长征微电子集团股份有限公司成立于2017年3月，芯长征科技是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。芯长征科技技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。芯长征科技具有专业的市场销售和运营管理团队，对于该方向的技术、行业及市场非常熟悉且较好的经营能力，技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品到量产到完全市场化过程。

 

“一往无前长征路，自强不息中国芯”，芯长征将承载功率芯片国产化使命，秉持市场化运营的理念，为广大客户提供一流的产品与优质的服务！

 

随着2014年国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国微电子产业真正迎来快速发展的黄金十年，中央以及地方政府纷纷牵头成立集成电路产业投资基金，拟拉动数万亿社会投资；而功率器件则是微电子产业非常重要的一个方向，同时也是国家重点战略新兴产业之一。