2022年6月29日，熹联光芯获得A轮融资，金额未透露，投资方为聚飞光电、高榕资本、一村资本、芯鑫融资租赁、哈勃投资(华为旗下)、大唐电信、临芯投资、芯动能投资、建信信托。

2023年1月6日，熹联光芯获得数亿人民币的B轮融资，投资方为招商局资本、昆仑资本、武岳峰资本、疆亘资本、芯动能投资、建信信托、芯鑫融资租赁、Hawksburn VCC、Copious Gain Global。

苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月，由半导体、硅光及金融等领域多位资深专家领头，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。

 

为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。

 

熹联光芯在硅光领域有10多年的技术积累和储备，拥有硅光领域完整的自有设计器件IP组合，同时拥有光电一体全集成化的硅光芯片技术。

 

熹联光芯拥有完善的专利体系，核心技术能够涵盖多种产品和应用领域，从无线通信、数据通信（光引擎&光模块）、服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等拥有多领域技术储备和商业合作。目前在全球范围拥有50多项硅光授权发明专利，同时还有50多项正在申请中。

 

熹联光芯掌握硅光领域全套核心技术（包括芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造），有能力、有机会向市场输出不同形态的产品，供应给整个产业生态链不同环节上的多种需求。熹联光芯目前拥有多家全球行业一流的客户，均在稳定的批量交货和商业技术合作中。