2015年5月25日，恒坤股份在新三板挂牌上市。

2022年7月28日，恒坤股份获得新三板定增，金额未透露，投资方为创合鑫材基金。

2023年1月4日，恒坤股份获得数亿人民币的Pre-IPO融资，投资方为虢盛资本、元禾厚望、中化资本、中电科、建信领航。

厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年12月，恒坤股份已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。

 

恒坤股份是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位，目前已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地，并设有多个技术服务中心。

 

凭借先进的产品技术和品质水平，恒坤股份已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格，并实现批量供货，填补了多项国内空白。

 

秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景，恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本，全力打造产品技术的核心竞争力，并积极参与集成电路上下游产业链的合作，推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局，致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。