新泓璞是一家SoC芯片设计研发商，公司专注于ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新。

周健军　张微成　徐公美　张祥利　孙蓓蓓

新郦璞科技（上海）有限公司（简称新泓璞）成立于2020年9月，新泓璞是一家SoC芯片设计研发商，专注于ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新，聚焦于RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。新泓璞具备包括数字，混合信号、模拟以及射频的完整SoC芯片的设计研发流程和规范，可为客户提供工业以太网与物联网边缘端芯片解决方案以及通信网络芯片解决方案。