杭州智谷精工有限公司位于杭州未来科技城中国人工智能小镇。智谷精工积极响应国家关于实现工业4.0及工业2025计划的有关指示，于 2017年 8月成立，注册资金一千万元。智谷精工主要研发和产业化的领域是刀具钝化、手机面板、中框、背板、智能表壳等的抛光；IC硅片减薄；高端轴承等的智能超精密加工及机器视觉智能检测系统。

 

智谷精工始终把科技研发和产业化放在重要的地位，也取得了相应的成果。目前已获得授权发明专利2项；实用新型授权40余项；软著授权4项。自成立以来，智谷精工分别荣获国家高新企业、浙江省科技型中小企业、杭州市科技型初创企业培育工程（雏鹰）企业等称号。智谷精工还在深圳、绍兴设立了加工基地，以方便客户进行联络、打样及生产。