2021年6月23日，南砂晶圆获得A轮融资，金额未透露，投资方为鲁信创投、前海扬子江基金。

2022年8月3日，南砂晶圆获得B轮融资，金额未透露，投资方为广州基金、鼎心资本、南金基金。

2022年12月20日，南砂晶圆获得B+轮融资，金额未透露，投资方为浑璞投资。

广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，南砂晶圆是一家碳化硅半导体材料研发生产商，从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业。公司产品以6英寸半绝缘和N型硅衬底为主，可视市场需求不断丰富产品线。第三代半导体材料作为新基建的战略性材料，公司将立足粤港澳大湾区，力争发展成为全国乃至全球驰名的碳化硅半导体公司。

 

南砂晶圆拥有全海归核心团队，引进澳大利亚Griffith大学国际知名的专家团队和技术，具有广阔的发展前景，南砂晶圆主要产品包括碳化硅大功率肖特基二极管、碳化硅MOSFET等半导体芯片产品，可广泛应用于新能源汽车、工业及商业电源、轨道交通、消费类电子等领域。