2021年9月24日，希科半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为云懿投资。

2023年5月16日，希科半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为天堂硅谷、晨道资本、云懿投资、超兴创投。

希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年8月，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiC Epitaxy)开发和量产制造经验，凭借业内最先进的外延工艺技术和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料。

 

以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅、砷化镓之后最具行业前景的半导体材料之一。过去十年来，由碳化硅功率器件推动的电力电子系统的小型化、高效化正在引领一场全世界电力电子系统和装置（新能源车PCU、车载充电器，充电桩、光伏和风电逆变器、储能逆变器、特种电源、高压和特高压输变电和无功补偿装置等）的深刻变革。希科半导体布局碳化硅产业链材料外延片关键环节，服务周边蓬勃发展的半导体功率芯片和模块产业，为进一步提升长三角地区第三代半导体产业链的综合实力，缩小与国际大厂差距重塑全球半导体格局而努力。