2019年1月1日，英迪芯微获得A轮融资，金额未透露，投资方为临芯投资、新投集团。

2020年12月16日，英迪芯微获得数千万人民币的A+轮融资，投资方为和通国际、前海鹏晨、硕联创投、科宇盛达。

2021年4月12日，英迪芯微获得千万级人民币的战略投资，投资方为红马资本。

2022年12月12日，英迪芯微获得3亿人民币的B轮融资，投资方为科博达、星宇股份、临芯投资、正海资本、前海鹏晨、长安安和、东风交银、国联通宜、科宇盛达。

无锡英迪芯微电子科技股份有限公司，是国内领先的模数混合车规芯片方案供应商。英迪芯微是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验。

 

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，企业2019年首款车规芯片正式量产商用，量产以来，车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌；公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。

 

目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，已形成较高的技术和市场壁垒。

 

英迪芯微已积累大量车载模数混合芯片成熟IP，在海内外拥有优秀的销售团队及渠道，通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式，成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程，正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队。