2022年9月8日，镓仁半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为禹泉资本。

2023年2月22日，镓仁半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为蓝驰创投、禹泉资本。

杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，目前坐落于杭州市萧山区机器人小镇，是一家专注于宽禁带半导体材料（氧化镓等第四代半导体）研发、生产和销售的科技型企业。

 

镓仁半导体依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室，已形成一支以中科院院士为首席科学家的研发和生产团队。镓仁半导体开创了氧化镓单晶生长新技术，拥有国际、国内发明专利十余项，突破了美国、德国、日本等西方国家在氧化镓衬底材料上的垄断和封锁。

 

镓仁半导体产品包括不同尺寸、晶向和电阻率的氧化镓抛光片，可定制的氧化镓籽晶等。产品主要应用于面向国家电网、新能源汽车、轨道交通、5G通信等领域的电力电子器件。经过多年的攻关，镓仁半导体已掌握从设备开发、热场设计、晶体生长、晶体加工等全链条的核心技术，可提供完全具有自主知识产权的氧化镓衬底。

 

镓仁半导体立足于解决国家重大需求，将深耕于氧化镓上游产业链的持续创新，努力为我国的电力电子等产业的发展提供产品保障。