2020年5月11日，物奇微电子获得战略投资，金额未透露，投资方为华润微电子、大河创投、北京华山投资、清研资本、华润资本、临空投资。

2021年4月15日，物奇微电子获得战略投资，金额未透露，投资方为哈勃投资(华为旗下)。

2023年4月11日，物奇微电子获得战略投资，金额未透露，投资方为中移创新产业基金(中国移动)。

重庆物奇微电子股份有限公司成立于2018年7月，研发团队来自高通等公司任职的核心高管和研发人员，在通信、半导体、电子等领域具有深厚的技术经验。

 

物奇微电子聚焦短距通信芯片领域，在底层通信连接技术上持续探索，目前已形成高速率 WiFi、蓝牙音频、PLC 宽带电力载波以及边缘计算四大核心产品领域。其中 WiFi 芯片是物奇目前重点布局的技术领域，在模拟射频电路设计、低功耗数模混合 SoC、系统和算法实现能力等方面形成了自有关键核心技术。

 

目前，物奇微电子相继量产了 WiFi 4 芯片和国内首颗 1x1 双频并发 WiFi 6 芯片，近期将陆续推出 WiFi 6 2x2、4x4 全系列的 WiFi 6 端侧和 AP 侧芯片产品，量产产品性能比肩国际一线 WiFi 芯片厂商，自主研发的低功耗 CMOS PA 超过国际水平。