2022年4月1日，鸿翼芯获得天使轮融资，金额未透露，投资方为海口君创。

2023年3月30日，鸿翼芯获得近亿人民币的Pre-A轮融资，投资方为小米集团、弘晖资本、长石资本。

广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司成立于2021年8月，鸿翼芯核心成员来源于国际知名汽车芯片供应商，研发团队人员平均具有12年以上的汽车电子研发经验，参与多项动力总成类、底盘类和传感器类集成电路研发及量产，并参与其他汽车电子定制芯片设计，量产车规级芯片产品出货总计超10亿颗。公司人员40%为硕士及以上学历，60%为研发人员，团队规模不断壮大中。

 

鸿翼芯专注于汽车电子芯片设计，特别是动力总成和底盘芯片领域，填补国内该类产品类别空白，解决“卡脖子”问题。目前，鸿翼芯正在研发多款车规级芯片，并与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产芯片。鸿翼芯的客户涵盖Tier1知名头部企业及国内重点整车厂。