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公司全称成都希桦科技有限公司
公司地址四川省成都市邛崃市天府新区半导体材料产业功能区樊哙大道28号
成立时间2021-11-26
创始人王棋
所属行业新制造其它
企业发展阶段已获天使
关键词成都希桦科技有限公司_希桦科技
公司描述
希桦科技是一家超精密切削磨钻石工具及装备供应商。
管理团队
王棋 黄良 武承弘 闫泠利
融资情况
2023年2月1日，希桦科技获得千万级人民币的天使轮融资，投资方为正轩投资。
发展历史和介绍
成都希桦科技有限公司成立于2021年，希桦科技是一家超精密切削磨钻石工具及装备供应商，希桦科技主营产品为切削磨钻石工具和装备，主要应用于集成电路制造领域，其主打产品晶圆切割硬刀（Hub Blade）曾在台湾有过近10年的量产和销售经验，曾成功为国内外半导体龙头企业供货并获得客户一致好评。
"备注：以上信息来自于网络公开信息，并不是由该企业发布，如果有误，请联系客服微信修改。"
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