烟台德邦科技股份有限公司

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公司信息

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公司简称德邦科技

公司全称烟台德邦科技股份有限公司

公司地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

成立时间2003-01-23

创始人解海华

所属行业新材料

企业发展阶段已上主板

关键词烟台德邦科技股份有限公司_德邦科技

公司描述

德邦科技是一家特种界面材料研发生产商，专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务。

管理团队

解海华　林国成　王建斌

融资情况

2016年10月19日，德邦科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为国家集成电路产业投资基金、上海量子绘景电子股份有限公司、易科汇投资。

2020年7月6日，德邦科技获得数千万人民币的A+轮融资，投资方为三行资本。

2022年9月19日，德邦科技在上交所科创板A股挂牌上市，股票代码：688035。

发展历史和介绍

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人” 企业，上交所科创板上市企业，股票代码688035。

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

"备注：以上信息来自于网络公开信息，并不是由该企业发布，如果有误，请联系客服微信修改。"

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