2021年12月16日，格恩半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为君宸达资本。

2022年10月26日，格恩半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为创合鑫材基金。

安徽格恩半导体有限公司（简称“格恩半导体”）创立于2021年8月，位于安徽省六安市金安经济开发区，毗邻科技之城合肥，注册资本8037.3149万，总投资额20亿元。格恩半导体由国内外化合物半导体领域的人才联合创立，汇聚了一批具有深厚产业化经验的专家团队，其核心技术团队成员具有十年以上化合物半导体的研发和产业化经验。

 

格恩半导体聚焦于化合物半导体细分领域，专注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高灵敏探测芯片、高性能功率芯片”等产业化核心技术，深耕于高端芯片产品的研发、生产和销售，立志成为化合物半导体制造技术的领军企业。

 

格恩半导体坚持以自主知识产权的领先技术为基础，致力于为客户打造性能领先、品质可靠的产品。公司产品在激光显示、工业加工、杀菌消毒、健康医疗、车载照明、通讯传感等领域有着广泛的应用。