合肥卓华智能科技有限公司成立于2020年，核心创始团队在相关行业有近十年的研发基础。卓华智能主要产品包括光电探测器气密封装外壳（平面封装光窗、球透镜封装组件和特种光学器件等），专注于光电子5G电子元器件封装元器件的研发与生产。

 

卓华智能重点开发了精密无铅焊接材料及焊接胶水制造技术，自主开发低温无铅玻璃，达到环保等级。产品前期有5年左右的批量生产验光雷达芯片保护的特制TO Cap。